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黑芝麻智能与东风深化合作,武当系列芯片2025年量产
近日,黑芝麻智能芯片商业化再取得重大进展。在继一汽合作后,东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片,计划2025年量产,该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。 根据公开信......【更多...】
2025-04-14
近日,黑芝麻智能芯片商业化再取得重大进展。在继一汽合作后,东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片,计划2025年量产,该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。 根据公开信......【更多...】
2025-04-14